Тема дипломной работы: Среднеорбитные сетевые СРНС Глонасс и Навстар

Диплом на 86 стр.
Сдан в 2013г. на отлично.
Присутствует множество графиков и схем.

Часть оглавления:

КРАТКИЕ СВЕДЕНИЯ О СПУТНИКОВЫХ НАВИГАЦИОННЫХ СИСТЕМАХ
1.2. ВОЗМОЖНОСТЬ РЕШЕНИЯ ЗАДАЧИ СОГЛАСОВАНИЯ ШКАЛ ВРЕМЕНИ ПО СИГНАЛАМ СИСТЕМ «ГЛОНАСС» И «НАВСТАР»
1.3. МЕТОДЫ СИНХРОНИЗАЦИИ ШВ УДАЛЕННЫХ ПУНКТОВ
1.3.1. Краткая характеристика хранителей времени
1.3.2. Способы синхронизации удалённых пунктов
1.4. МЕТОДЫ СВЕРКИ ВРЕМЕННЫХ ШКАЛ ПРИМЕНЯЕМЫЕ В ССРНС ДЛЯ СИНХРОНИЗАЦИИ БХВ ИСЗ С НХВ.
1.5. МЕТОДЫ КОРРЕКЦИИ ВРЕМЕННЫХ ШКАЛ НА ПРИМЕРЕ НИСЗ.
1.5.1. Необходимость коррекции
1.5.2. Коррекция методом фазирования
1.5.3. Коррекция кода БШВ
1.6. ОЦЕНКА ТОЧНОСТИ СВЕРКИ ШВ УДАЛЕННЫХ ПУНКТОВ ПО ВЫБОРКЕ ОДНОВРЕМЕННЫХ ПСЕВДОДАЛЬНОМЕРНЫХ ИЗМЕРЕНИЙ.
1.7. ПОТЕНЦИАЛЬНАЯ ТОЧНОСТЬ СВЕРКИ ШВ ПУНКТА С ИЗВЕСТНЫМИ КООРДИНАТАМИ ПО ДАННЫМ ПСЕВДОДАЛЬНОМЕРНЫХ И РАДИАЛЬНЫХ ПСЕВДОСКОРОСТНЫХ ИЗМЕРЕНИЙ
1.8. СИНХРОНИЗАЦИЯ ВРЕМЕННЫХ ШКАЛ СЕТИ НИСЗ НА ОСНОВЕ ВЗАИМНЫХ ВРЕМЕННЫХ ИЗМЕРЕНИЙ
1.9. СПОСОБЫ УЧЁТА В НАВИГАЦИОННОМ СЕАНСЕ СМЕЩЕНИЙ ВРЕМЕННЫХ ШКАЛ НИСЗ
1.10. СТРУКТУРНАЯ СХЕМА ТИПОВОЙ АП ССРНС
1.10.1. Состав АП потребителя
1.10.2. Задачи решаемые блоками АП
2. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ПРИНЯТОГО ВАРИАНТА УСТРОЙСТВА КОРРЕКЦИИ ШКАЛ ВРЕМЕНИ УДАЛЁННЫХ ПУНКТОВ
2.1. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ МЕТОДА СВЕРКИ И КОРРЕКЦИИ ШКАЛ ВРЕМЕНИ
2.2. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ АППАРАТУРЫ ПРИЁМА ШКАЛЫ ВРЕМЕНИ
2.2.1Одноканальная АП
2.2.2Многоканальная АП
2.3.ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ СТРУКТУРНОЙ СХЕМЫ АППАРАТУРЫ СВЕРКИ И КОРРЕКЦИИ ШВ
2.4. ВЫБОР И ОБОСНОВАНИЕ ФУНКЦИОНАЛЬНОЙ СХЕМЫ УСТРОЙСТВА СВЕРКИ И КОРРЕКЦИИ ШВ
2.4.1. Выбор микропроцессора
2.4.2. Выбор ОЗУ
2.4.3. Выбор ПЗУ
2.4.5. Выбор устройства ввода-вывода
2.5. АЛГОРИТМ РАБОТЫ УСТРОЙСТВА СКШВ
2.6. СИНТЕЗ ПРИНЦИПИАЛЬНОЙ СХЕМЫ УСТРОЙСТВА СКШВ
3. ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ РАСЧЁТ
3.1. КРАТКИЕ СВЕДЕНИЯ О ВТОРИЧНЫХ ИСТОЧНИКАХ ПИТАНИЯ
3.2. РАСЧЁТ СИЛОВОЙ ЧАСТИ ИМПУЛЬСНОГО ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЯ
3.2.1. Принцип действия преобразователя
3.2.2. Расчёт преобразователя
4. КОНСТРУКТИВНЫЙ РАСЧЁТ
4.1. КОНСТРУКЦИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
4.2. КОНСТРУКЦИИ БЛОКОВ МИКРОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
5. ТЕХНИКО-ЭКОНОМИЧЕСКОЕ ОБОСНОВАНИЕ ДИПЛОМНОГО ПРОЕКТА